特許
J-GLOBAL ID：200903014444180621

微細構造を改修するためのシステム

発明者：
ジョージ・ワイ・グー

ジョージ・ワイ・グー について

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ニール・ジェイ・バッサム

ニール・ジェイ・バッサム について

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トーマス・ジェイ・ガノン

トーマス・ジェイ・ガノン について

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クン・リュウ

クン・リュウ について


出願人/特許権者：
エフ・イ-・アイ・カンパニー

エフ・イ-・アイ・カンパニー について


代理人 (2件)： 山口 邦夫 ,  佐々木 榮二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-116316
公開番号（公開出願番号）：特開2005-303319
出願日： 2005年04月13日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：
【課題】集積回路等の微視構造物の表面に導電材料を選択的に堆積し、又は、そこから選択的に材料を取り除く方法を提供することを目的とする。【解決手段】ビームを微視構造物に向かって発射して埋設された導体層116の領域112を露呈させる。銅線124が直流電流源122の陽極128と接続される。ドロップピペットなどを介して、電解質126の小滴が、加工されるべき特徴構造を含む領域に亘って堆積される。銅線である微細な導体124が前記電解質溶液中に浸積されて陽極として作動する。露呈された導体層116と電解質126に電圧を引加して電流が電気化学的セルを通じて流れ、その結果、電解質から、又は、陽極から銅イオンが取り除かれ、陰極表面、すなわち、導電層116上に銅が堆積される。最適な電流は、特定の用途についての実験を通じて容易に決定される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
微視構造物を変更する方法であって、 ビームを前記微視構造物に向かって発射して埋設された導体の領域を露呈させる工程と、 該露呈された導体の領域に対して電解質を局部的に塗布する工程と、 前記露呈された導体と前記電解質に電圧を引加して電気化学的反応によって材料を堆積するか、又は、導体から材料を取り除く工程とからなる方法。
IPC (1件)：
H01L21/3205
FI (1件)：
H01L21/88 Z
Fターム (32件)：
5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH15 ,  5F033HH16 ,  5F033HH17 ,  5F033HH19 ,  5F033HH21 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ13 ,  5F033JJ14 ,  5F033JJ15 ,  5F033JJ16 ,  5F033JJ17 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ21 ,  5F033NN40 ,  5F033PP07 ,  5F033PP27 ,  5F033PP31 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ54 ,  5F033TT07 ,  5F033WW00 ,  5F033XX10 ,  5F033XX36
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 米国特許第4876112号
  • 米国特許第5104684号
  • 米国特許第5827786号
審査官引用 (2件)

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