特許
J-GLOBAL ID：200903014450388960
プローブカードの製造方法及びプローブカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-050445
公開番号（公開出願番号）：特開平8-220140
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 微細化、高密度化が進行した半導体集積回路の電気的諸特性の測定にも対応することができるようにする。【構成】 基板200と、基板200に形成された配線要素である配線パターン220等と、基板200の裏面に配線パターン220等に電気的に接続して形成された導電性突起211とを有するプローブカードであって、導電性突起211は、先端が尖った錐型に形成されている。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板に形成された配線要素と、前記基板の裏面に前記配線要素に電気的に接続して形成された導電性突起とを有するプローブカードの製造方法において、前記導電性突起は、微細加工手段により測定対象物の電極パッドの配置パターンに対応して形成することを特徴とするプローブカードの製造方法。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
G01R 1/073 E
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 B
