特許
J-GLOBAL ID：200903061612475703

半導体ウェハの検査装置

発明者：
鈴木 悦四

鈴木 悦四 について

, 
大熊 真史

大熊 真史 について


出願人/特許権者：
山一電機株式会社

山一電機株式会社 について


代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-339647
公開番号（公開出願番号）：特開平8-184612
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】半導体ウェハから成る検査カードで、被検査半導体ウェハ上のICチップを高能率で何らの機械的動作を伴なうことなくローコストで検査できるようにした。又バーンイン検査時の熱による熱膨張から起こる接触部の位置ずれを有効に防止し、検査の信頼性を飛躍的に向上させるようにした。又、ウェハ製造技術により形成された被検査ICチップの電極パッド上にバンプを付設することにより、精度向上と微少ピッチ化に対応できるようにした。【構成】多数の被検査ICチップ1aを有している半導体ウェハ1を検査対象としており、多数の検査ICチップ2aを有している半導体ウェハによって検査カード2が形成され、上記検査ICチップ2aは検査すべき被検査ICチップ1aに選択的に外部検査回路6からの検査信号を入力し且つ各検査ICチップ2aからの応答信号を外部検査回路6へ出力するゲート回路2bを形成している半導体ウェハの検査装置。
請求項（抜粋）：
多数の被検査ICチップを有している半導体ウェハを検査対象としており、多数の検査ICチップを有している半導体ウェハによって検査カードが形成され、上記検査ICチップは検査すべき被検査ICチップに選択的に外部検査回路からの検査信号を入力し且つ各検査ICチップからの応答信号を外部検査回路へ出力するゲート回路を形成していることを特徴とする半導体ウェハの検査装置。
IPC (4件)：
G01R 1/073 ,  G01R 1/067 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM