特許
J-GLOBAL ID：200903014453829738

チッピング検出方法およびチッピング検出装置

発明者：
ジョセフ・フォラン

ジョセフ・フォラン について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-182588
公開番号（公開出願番号）：特開2009-021375
出願日： 2007年07月11日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：
【課題】レーザグルービングラインに沿って切削ブレードでウエーハを切削する際に生じ得るチッピングを変質部分と区別して自動的に効率よく検出できるようにする。【解決手段】切削ブレードの切削に起因するチッピング部分は変質部分と異なりカーフ領域のエッジ位置に連続して発生する点に着目し、カーフ部分が白く周囲のレーザグルービング部分が黒くなるように光量設定してダイシング後の分割予定ラインを撮像し(S2)、撮像された画像からレーザグルービング領域のエッジ位置とカーフ領域のエッジ位置とを抽出し(S3)、所定範囲のレーザグルービング領域内の各画素の画像データの輝度分布に関するヒストグラムを作成し(S4)、ヒストグラムにおける輝度分布に基づき最も明るい第1ピーク領域を抽出し(S6〜S7)、第1ピーク領域中でカーフ領域のエッジ位置に連続している部分をチッピング領域として認識する(S9〜S10)ようにした。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
複数のチップを区画する分割予定ラインに沿ってレーザグルービングされたウエーハを、前記レーザグルービングラインに沿って切削ブレードで分割するダイシング装置におけるチッピング検出方法であって、 前記切削ブレードにより形成されるカーフ部分が白く周囲の前記レーザグルービング部分が黒くなるように光量設定して、該切削ブレードによるダイシング後の前記分割予定ラインを撮像手段で撮像する撮像工程と、 前記撮像手段で撮像された画像に対するエッジ認識処理によりレーザグルービング領域のエッジ位置とカーフ領域のエッジ位置とを抽出するエッジ抽出工程と、 エッジ位置が抽出された所定範囲の前記レーザグルービング領域内の各画素の画像データの輝度分布に関するヒストグラムを作成するヒストグラム作成工程と、 作成された前記ヒストグラムにおける輝度分布に基づき前記所定範囲のレーザグルービング領域から最も明るい第1ピーク領域を抽出するピーク領域抽出工程と、 抽出された前記第1ピーク領域中で前記カーフ領域のエッジ位置に連続している部分をチッピング領域として認識するチッピング領域認識工程と、 を備えることを特徴とするチッピング検出方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  B24B 49/12 ,  G06T 1/00
FI (6件)：
H01L21/78 P ,  H01L21/78 R ,  B24B49/12 ,  H01L21/78 F ,  G06T1/00 305A ,  H01L21/78 C
Fターム (14件)：
3C034AA19 ,  3C034BB93 ,  3C034CA02 ,  3C034CA13 ,  3C034CA22 ,  3C034DD05 ,  3C034DD10 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057DA03 ,  5B057DB02 ,  5B057DC04 ,  5B057DC16 ,  5B057DC23
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)

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