板状物の分割方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野尚純 , 奥貫佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-292189
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064231
出願日： 2003年08月12日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】切削ブレードにより分割予定ラインに沿って切削する板状物の分割方法において、切削ブレードがレーザー加工溝によって分断された上記層に接触することなく切削分割すること。【解決手段】基板の表面に該基板と材質が異なる層が形成された板状物を所定の分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割方法であって、板状物に形成された該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、該層より深い複数条のレーザー加工溝を形成するレーザー光線照射工程と、該レーザー光線照射工程によって形成された複数条のレーザー加工溝に沿って切削ブレードにより切削する切削工程とを含み、レーザー光線照射工程によって形成される複数条のレーザー加工溝は両側のレーザー加工溝の外側間の長さが該切削ブレードの厚さより大きく設定されており、切削工程において切削ブレードは両側のレーザー加工溝の外側間の領域を切削する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

基板の表面に該基板と材質が異なる層が形成された板状物を所定の分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割方法であって、板状物に形成された該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、該層より深い複数条のレーザー加工溝を形成するレーザー光線照射工程と、該レーザー光線照射工程によって形成された複数条のレーザー加工溝に沿って切削ブレードにより切削する切削工程と、を含み、該レーザー光線照射工程によって形成される複数条のレーザー加工溝は両側のレーザー加工溝の外側間の長さが該切削ブレードの厚さより大きく設定されており、該切削工程において該切削ブレードは該両側のレーザー加工溝の外側間の領域を切削する、ことを特徴とする板状物の分割方法。

IPC (1件)：

H01L21/301

FI (2件)：

H01L21/78 B , H01L21/78 F

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体ウエハおよび半導体チップならびにダイシング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-059790 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-266193 出願人：ローム株式会社
有機薄膜多層配線基板の切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-179723 出願人：日本電気株式会社

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