特許
J-GLOBAL ID：200903014463607083
レジストパターン厚肉化材料、レジストパターンの形成方法、及び半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣田 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-196091
公開番号（公開出願番号）：特開2005-055873
出願日： 2004年07月01日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】 ArFレーザー光を利用でき、ArFレジスト等のライン系等のレジストパターン上に塗布等するだけで、そのサイズ依存性なく厚肉化可能で、露光限界を超えて微細なレジスト抜けパターン等を低コストで簡便に効率良く形成可能なレジストパターン厚肉化材料等の提供。【解決手段】 樹脂と、相間移動触媒とを含むレジストパターン厚肉化材料。レジストパターンを形成後、該レジストパターンの表面を覆うように前記レジストパターン厚肉化材料を塗布するレジストパターンの製造方法。被加工表面上にレジストパターンを形成後、レジストパターンの表面を覆うように前記レジストパターン厚肉化材料を塗布することによりレジストパターンを厚肉化するレジストパターン形成工程と、厚肉化したレジストパターンをマスクとしてエッチングにより被加工表面をパターニングするパターニング工程とを含む半導体装置の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
樹脂と、相間移動触媒とを含むことを特徴とするレジストパターン厚肉化材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03F7/40 521
, H01L21/30 502R
2H096AA25
, 2H096EA05
, 2H096HA05
