特許
J-GLOBAL ID:200903014484365845

圧力センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 成示 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-289695
公開番号(公開出願番号):特開平10-062284
出願日: 1996年10月31日
公開日(公表日): 1998年03月06日
要約:
【要約】【課題】 小型化が図れる圧力センサを提供する。【解決手段】 凹部1aと、凹部1aの底面に形成された圧力導入孔1bとを有するパッケージ本体1をMID成形基板技術を用いて形成し、凹部1aの側壁上面からパッケージ本体1の外周側面及びパッケージ本体1の裏面にかけて電極1dを形成する。次に、凹部1aの底面に、ガラス台座4を介してセンサチップ3を接合し、電極3bと電極1dとをワイヤ5によりワイヤボンディングを行った後、センサチップ3の表面にシリコン樹脂6を塗布する。更に、外周端部に障壁7aを有して成る箱型形状の蓋体7を形成し、蓋体7における障壁7aの下面を、凹部1aの側壁上面に接合して、圧力センサを製造する。
請求項(抜粋):
MID成型基板技術を用いて底面または側面に圧力導入孔を有するように形成された凹部を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の外周側面の所望の位置に形成された複数の第一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフラム上に形成された第二電極とを有するセンサチップと、前記パッケージ本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して成り、前記凹部に前記センサチップをダイボンディングし、前記第一電極と前記第二電極とのワイヤボンディングを行い、前記センサチップ上面を樹脂で覆い、前記パッケージ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を接合することにより形成された圧力センサにおいて、前記蓋体を、外周端部に障壁を有する箱型形状としたことを特徴とする圧力センサ。
IPC (3件):
G01L 9/12 ,  G01P 15/125 ,  H01L 29/84
FI (3件):
G01L 9/12 ,  G01P 15/125 ,  H01L 29/84 B
引用特許:
審査官引用 (5件)
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