基板のめっき装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-096974
公開番号（公開出願番号）：特開平11-315383
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】同一設備内で基板のめっきを連続的に行うことができ、しかも前処理やめっき処理に使用される薬品によって、後処理後の基板が汚染されてしまうことがないようにした基板のめっき装置を提供する。【解決手段】前処理、めっき処理及びめっき後の後処理を同一設備10内で連続的に行って基板にめっきを施す基板のめっき装置であって、設備10内にパーティション11で仕切られて独自に給排気可能な汚染ゾーン12とクリーンゾーン13を設け、汚染ゾーン12内で前処理及びめっき処理を、クリーンゾーン13内でめっき後の後処理をそれぞれ行うようにした。

請求項（抜粋）：

前処理、めっき処理及びめっき後の後処理を同一設備内で連続的に行って基板にめっきを施す基板のめっき装置であって、前記設備内にパーティションで仕切られて独自に給排気可能な汚染ゾーンとクリーンゾーンを設け、前記汚染ゾーン内で前記前処理及びめっき処理を、前記クリーンゾーン内で前記めっき後の後処理をそれぞれ行うようにしたことを特徴とする基板のめっき装置。

IPC (2件)：

C23C 18/31 , H01L 21/288

FI (2件)：

C23C 18/31 E , H01L 21/288 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-358885 出願人：日本電気株式会社
ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-344797 出願人：株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
半導体ウエハ研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-319289 出願人：株式会社荏原製作所, 株式会社東芝

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