特許

J-GLOBAL ID：200903014553729110

レ-ザ-加工性の良好なポリイミドフィルム、基板及び加工法

発明者： 山本 智彦 ,  加藤 勝三 ,  細馬 敏徳 ,  橋口 秀一
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-256231
公開番号（公開出願番号）：特開2002-144476
出願日： 2001年08月27日
公開日（公表日）： 2002年05月21日
要約：

【要約】【課題】 レ-ザ-加工性の良好なポリイミドフィルム、基板および加工法を提供する。【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸成分を含有しガラス転移温度が300°C以上である高耐熱性芳香族ポリイミドを主要構成材とするポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの少なくとも片面にガラス転移温度が200〜375°Cの熱圧着性および/または柔軟性を有する低ガラス転移温度のポリイミド樹脂層介して金属層が積層された積層体のポリイミドフィルムをレ-ザ-加工して、フィルムの断面表裏に略垂直な貫通穴を形成できるレ-ザ-加工性の良好なポリイミドフィルム。

請求項（抜粋）：

芳香族テトラカルボン酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸成分を含有しガラス転移温度が300°C以上であるかガラス転移温度が測定できない高耐熱性芳香族ポリイミドを主要構成材とするポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの少なくとも片面にガラス転移温度が200〜375°Cの熱圧着性および/または柔軟性を有する低ガラス転移温度のポリイミド樹脂層を有し、低ガラス転移温度のポリイミド樹脂のガラス転移温度が高耐熱性芳香族ポリイミドのガラス転移温度以下であるポリイミドフィルムの熱圧着性および/または柔軟性を有するポリイミド樹脂層介して金属層が積層された積層体のポリイミドフィルムをレ-ザ-加工して、フィルムの断面表裏に略垂直な貫通穴を形成できるレ-ザ-加工性の良好なポリイミドフィルム。

IPC (5件)：

B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 610

FI (5件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 27/34 ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 610 A

Fターム (47件)：

4F100AB01A ,  4F100AB01E ,  4F100AB04A ,  4F100AB04E ,  4F100AB10A ,  4F100AB10E ,  4F100AB17A ,  4F100AB17E ,  4F100AB33A ,  4F100AB33E ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK49D ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10E ,  4F100EH20 ,  4F100EH66A ,  4F100EH66E ,  4F100EH71A ,  4F100EH71E ,  4F100EH90 ,  4F100EJ18 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ88 ,  4F100GB43 ,  4F100JA05B ,  4F100JA05C ,  4F100JA05D ,  4F100JK17B ,  4F100JK17D ,  4F100JL00 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E ,  5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB18 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• フレキシブル金属箔積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-275375   出願人：宇部興産株式会社
• 両面基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-097232   出願人：日東電工株式会社
• 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法および積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-216893   出願人：宇部興産株式会社
• バンプ付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-001619   出願人：住友電気工業株式会社