特許
J-GLOBAL ID：200903014696910886
ノンハロゲン難燃化封止用樹脂組成物および電子部品封止装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-038834
公開番号（公開出願番号）：特開2004-244601
出願日： 2003年02月17日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：
【課題】ハロゲン化合物やアンチモン化合物を含有せず、かつ難燃性、成形性、信頼性に優れたノンハロゲン難燃化封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)次式[I]【化3】(式中、R1〜R4は水素原子またはメチル基を表す)で示されるビフェニル化合物、(C)(B)成分以外のフェノール樹脂硬化剤および(D)無機充填剤を含有し、かつ実質的にハロゲン系難燃剤を含まないノンハロゲン難燃化封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電子部品封止装置である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)次式[I]
IPC (5件)：
C08G59/62
, C08K3/00
, C08L63/00
, H01L23/29
, H01L23/31
C08G59/62
, C08K3/00
, C08L63/00 C
, H01L23/30 R
4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD071
, 4J002DE116
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE236
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DJ046
, 4J002DK006
, 4J002FA086
, 4J002FD016
, 4J002GQ00
, 4J036AA01
, 4J036AD01
, 4J036AF01
, 4J036DA05
, 4J036DB06
, 4J036FB06
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EB07
