特許
J-GLOBAL ID：200903035157954559

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
池沢 良一

池沢 良一 について

, 
萩原 伸介

萩原 伸介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-362608
公開番号（公開出願番号）：特開2001-207026
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、耐リフロー性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、260°Cにおける貯蔵弾性率が250MPa以下である、ノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、260°Cにおける貯蔵弾性率が250MPa以下である、ノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (74件)：
4J002CC12X ,  4J002CC24X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002DE148 ,  4J002DE188 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DK008 ,  4J002EN047 ,  4J002EN087 ,  4J002EU117 ,  4J002EU207 ,  4J002EW046 ,  4J002EW137 ,  4J002EY017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD136 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AA05 ,  4J036AC05 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AF16 ,  4J036AF19 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036AH19 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ07 ,  4J036AK06 ,  4J036AK19 ,  4J036DA01 ,  4J036DA05 ,  4J036DB05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC13 ,  4J036DC34 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA12 ,  4J036FB08 ,  4J036FB09 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (26件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM