特許
J-GLOBAL ID：200903014823622305

導電性樹脂組成物及び導電性射出成形品

発明者：
鷺坂 功一

鷺坂 功一 について

, 
田中 智彦

田中 智彦 について


出願人/特許権者：
油化電子株式会社

油化電子株式会社 について


代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-370277
公開番号（公開出願番号）：特開2002-175723
出願日： 2000年12月05日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：
【要約】【課題】 高密度電子デバイスを搬送するトレイ等の成形材料として好適な、射出成形などの溶融成形品とした場合においても、良好な導電性を発現し、かつ成形品の場所による表面抵抗値のばらつきが少ない導電性射出成形品を得ることができる導電性樹脂組成物と、この導電性樹脂組成物を射出成形してなる導電性射出成形品を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂と繊維径200nm以下の炭素フィブリルを含む主成分(A)100体積部に対して、ホウ酸アルミニウム粉末及び/又はホウ酸アルミニウムウィスカ(B)を0.5〜30体積部添加してなる導電性樹脂組成物。この導電性樹脂組成物を射出成形してなる導電性射出成形品。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂と繊維径200nm以下の炭素フィブリルを含む主成分(A)100体積部に対して、ホウ酸アルミニウム粉末及び/又はホウ酸アルミニウムウィスカ(B)を0.5〜40体積部添加してなる導電性樹脂組成物。
IPC (7件)：
H01B 1/24 ,  C08J 5/00 CFD ,  C08K 3/38 ,  C08K 7/04 ,  C08K 7/06 ,  C08L 69/00 ,  C08L101/00
FI (7件)：
H01B 1/24 Z ,  C08J 5/00 CFD ,  C08K 3/38 ,  C08K 7/04 ,  C08K 7/06 ,  C08L 69/00 ,  C08L101/00
Fターム (20件)：
4F071AA50 ,  4F071AB03 ,  4F071AB27 ,  4F071AE15 ,  4F071AF37 ,  4F071AH12 ,  4F071BA01 ,  4F071BB05 ,  4J002AA011 ,  4J002CG011 ,  4J002DA016 ,  4J002DK007 ,  4J002FA046 ,  4J002FA067 ,  4J002GQ00 ,  5G301DA20 ,  5G301DA32 ,  5G301DA42 ,  5G301DD08 ,  5G301DD10
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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