特許
J-GLOBAL ID：200903014848146915

多孔質導電板

発明者：
大西 隆

大西 隆 について

, 
小笠原 忠司

小笠原 忠司 について

, 
加藤 雅通

加藤 雅通 について


出願人/特許権者：
住友チタニウム株式会社

住友チタニウム株式会社 について


代理人 (2件)： 生形 元重 ,  吉田 正二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-231462
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071456
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】固体高分子型水電解槽の給電体又は固体高分子型燃料電池の集電体として使用される多孔質導電板の成形性を高める。表面を平滑化し、膜電極接合体との接触性を高める。膜電極接合体が損傷する危険性を小さくする。【解決手段】球状ガスアトマイズチタン粉末を焼結容器に充填し、真空焼結して、多孔質導電板となす。その導電板の表面を研削加工又は切削加工により平滑化する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
固体高分子型水電解槽における給電体又は固体高分子型燃料電池における集電体として使用される多孔質導電板であって、球状チタン粒子を原料とする空隙率が30〜50%の焼結体からなり、膜電極接合体に接触する面が平滑化されるように、その面の表層に位置する球状チタン粒子の表面側の一部分が、同一平面上に位置する平坦面とされていることを特徴とする多孔質導電板。
IPC (4件)：
H01M8/02 ,  C25B9/04 ,  C25B11/03 ,  H01M8/10
FI (4件)：
H01M8/02 Y ,  C25B9/04 302 ,  C25B11/03 ,  H01M8/10
Fターム (21件)：
4K011AA04 ,  4K011AA12 ,  4K011AA21 ,  4K011BA04 ,  4K011CA04 ,  4K011DA01 ,  4K021AA01 ,  4K021CA05 ,  4K021DB04 ,  4K021DB21 ,  4K021DB43 ,  4K021DB53 ,  5H026AA06 ,  5H026BB06 ,  5H026CX01 ,  5H026CX05 ,  5H026EE02 ,  5H026HH02 ,  5H026HH03 ,  5H026HH04 ,  5H026HH05
引用特許：
審査官引用 (4件)
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