特許
J-GLOBAL ID:200903014861710609
研磨パッド
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 清路
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-216427
公開番号(公開出願番号):特開2002-028849
出願日: 2000年07月17日
公開日(公表日): 2002年01月29日
要約:
【要約】【課題】 ダイヤモンド砥石等による面更新の操作を必要とせず、研磨を繰り返した場合の研磨速度の低下が抑えられる研磨パッドを提供する。【解決手段】 剥離可能な複数の薄層からなり、水系分散体の保持、排出等を行うための凹部、貫通孔、溝等の数、大きさ及び形状が均一な研磨パッドとする。この研磨パッド1は、剥離可能な層11〜17が積層され、形成されている。これらの各々の層には、凹部11a、孔11b及びスリット11cが形成されている。そして、これらの層が積層され、形成される研磨パッド1は、孔11bがパッド1の表裏面に貫通することなく形成される穴1a、孔11bが研磨パッド1の表裏面に貫通して形成される貫通孔1b、及び溝1cを有する。また、この研磨パッド1では、平面方向に延びる中空路1dを形成することもでき、この中空路1dは穴1a及び貫通孔1bのうちのいくつかと連通していてもよい。
請求項(抜粋):
剥離可能な層を備えることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件):
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
FI (2件):
B24B 37/00 C
, H01L 21/304 622 F
Fターム (6件):
3C058AA09
, 3C058AA15
, 3C058CB03
, 3C058CB04
, 3C058DA12
, 3C058DA17
引用特許: