特許

J-GLOBAL ID：200903014882718537

絶縁シートおよび多層配線基板ならびにその製造方法

発明者： 小松 慎五 ,  中谷 誠一 ,  菅谷 康博 ,  朝日 俊行 ,  山本 義之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-279311
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179356
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ビアホール内に導電性ペーストを有する絶縁シートを積層して熱圧着して配線基板を製造する場合、絶縁シートが溶融することによって、ビアホールの形状が歪み、また、その位置がずれ易いという問題点を緩和、解消する両面配線基板、多層配線基板および回路部品内蔵多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 配線基板の製造に際して使用する絶縁シート100は、それを貫通して形成したビアホール内に充填された導電性ペーストをビアホール導体101として有し、その導電性ペーストの硬化開始温度は絶縁シートの溶融開始温度より低いことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの絶縁層と、絶縁層の両側に位置する配線層と、配線層を電気接続するように絶縁層を貫通するビアホール内に位置するビアホール導体とを有して成る多層配線基板であって、ビアホール導体は、絶縁層を形成する絶縁シートの溶融開始温度より低い硬化開始温度を有する導電性ペーストにより形成されている、多層配線基板。

FI (5件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T

Fターム (29件)：

5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346EE08 ,  5E346FF07 ,  5E346FF08 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-339879   出願人：京セラ株式会社
• 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-328215   出願人：松下電器産業株式会社