特許

J-GLOBAL ID：200903014887587538

光伝送モジュール

発明者： 斎藤 健 ,  岡田 規男
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 高田 守 ,  高橋 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-330498
公開番号（公開出願番号）：特開2009-152472
出願日： 2007年12月21日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：

【課題】歩留を向上し、コストを低減し、高周波特性の劣化を防ぐことができる光伝送モジュールを得る。【解決手段】基板1の表面に、第1の伝送線路3と、抵抗素子4と、抵抗素子4に接続された第2の伝送線路5と、表面グランドパターン6が形成されている。表面グランドパターン6上に変調器付発光素子9が接続されている。変調器付発光素子9の上面において出力端面11aの近傍に変調器駆動用の電極パッド14が形成されている。第1の伝送線路3と電極パッド14は第1のワイヤ15により接続され、電極パッド14と第2の伝送線路5は第2のワイヤ16により接続されている。基板1には、変調器付発光素子9の出力光12の伝播経路と第1の側面2aとの交点に第1の切り欠き部18bが形成されている。第1及び第2の伝送線路3,5と電極パッド14が一直線上に配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の表面に、電気信号を伝える第1の伝送線路と、終端を目的とした抵抗素子と、前記抵抗素子に接続された第2の伝送線路と、前記第1及び第2の伝送線路を挟んでそれぞれコプレーナ線路を構成する表面グランドパターンとが形成され、 出力端面から出力光を出力する変調器付発光素子が前記表面グランドパターン上に接続され、 前記変調器付発光素子の上面において前記出力端面の近傍に変調器駆動用の電極パッドが形成され、 前記第1の伝送線路と前記電極パッドが第1のワイヤにより接続され、 前記電極パッドと前記第2の伝送線路が第2のワイヤにより接続され、 前記基板には、前記変調器付発光素子の出力光の伝播経路と前記基板の第1の側面との交点に第1の切り欠き部が形成され、 前記第1及び第2の伝送線路と前記電極パッドが一直線上に配置されていることを特徴とする光伝送モジュール。

IPC (1件)：

H01S 5/022

FI (1件)：

H01S5/022

Fターム (15件)：

5F173AD12 ,  5F173MA02 ,  5F173MC20 ,  5F173MC30 ,  5F173MD03 ,  5F173MD04 ,  5F173MD23 ,  5F173MD27 ,  5F173MD43 ,  5F173MD53 ,  5F173MD59 ,  5F173MD84 ,  5F173ME03 ,  5F173ME14 ,  5F173ME47

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光伝送モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-198911   出願人：日本オプネクスト株式会社

審査官引用 (4件)

• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-204143   出願人：日本オプネクスト株式会社
• 光伝送モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-198911   出願人：日本オプネクスト株式会社
• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-005281   出願人：住友電気工業株式会社
• 発光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-081378   出願人：住友電気工業株式会社