特許
J-GLOBAL ID：200903014910722294

表面実装型圧電振動子用パッケージおよび表面実装型圧電振動子用パッケージの製造方法

発明者：
飯塚 実

飯塚 実 について

, 
村上 達也

村上 達也 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-241108
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057545
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：
【要約】【課題】 シールド効果を高め、圧電振動板の収納スペースを確保しつつ、より小型化を可能にするとともに、気密封止の信頼性を向上させることのできる表面実装型圧電振動子を提供する。【解決手段】 セラミックパッケージ外周の4角には上下にキャスタレーションが形成されている。このうちキャスタレーションC1,C2の下方には金属導体14,15が形成され、当該金属導体14,15は電極パッドと電気的につながっている。またキャスタレーションC3,C4には上端から下端にわたり金属導体16,17が形成されており、前記金属層11とセラミックパッケージ底面に形成されたアース端子E3,E4と電気的につながっている。
請求項（抜粋）：
矩形状のセラミック基体と、当該セラミック基体の外形とほぼ同サイズで、上面に金属層を形成したセラミック枠体とを積層し、前記金属層と金属フタとを導電接合してなる表面実装型圧電振動子用パッケージであって、セラミック基体とセラミック枠体それぞれの外周角部にはキャスタレーションが形成されており、セラミック基体の各キャスタレーションには上下に導通する導体が形成されるとともに、セラミック基体には圧電振動板を搭載する一対の電極パッドが形成され、これら電極パッドは前記導体のうち隣接する2つに各々導電接続されることにより一対のデバイス端子として外部に導出され、またセラミック枠体のキャスタレーションのうち、前記デバイス端子に対応しないキャスタレーションに上下に導通する導体が形成され、前記金属フタとセラミック基体に形成されたデバイス端子に接続されない導体とを導電接続することにより、アース端子として外部に導出されていることを特徴とする表面実装型圧電振動子用パッケージ。
IPC (6件)：
H03H 9/02 ,  H01L 23/00 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22 ,  H03H 3/02
FI (7件)：
H03H 9/02 L ,  H03H 9/02 A ,  H01L 23/00 C ,  H03H 3/02 B ,  H01L 41/08 L ,  H01L 41/18 101 A ,  H01L 41/22 Z
Fターム (12件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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