特許
J-GLOBAL ID：200903014952530107
電子デバイス素子の実装方法、電子部品および通信機装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-032863
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298251
出願日： 2001年02月08日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】ボンディングツールと電子デバイス素子との間のすべりを防ぐとともに超音波の伝達効率を高め、かつ、実装工程を多数回繰り返しても信頼性の高い接続が得られる電子デバイス素子の実装方法、およびその実装方法を用いて形成した電子部品を提供する。【解決手段】基板表面9に素子電極が形成された電子デバイス素子1と、底部に押圧面を有するボンディングツール11と、実装電極6が形成された実装基板とを用意する工程と、電子デバイス素子1の基板裏面10にボンディングツール11の押圧面を接触させながら、ボンディングツール11に超音波を印加して、電子デバイス素子1を実装基板上に金属バンプ4を介して実装する工程とを有する電子デバイス素子1の実装方法において、前記電子デバイス素子1の基板裏面10は粗面化処理されており、かつ、前記ボンディングツール11の押圧面は粗面化処理されていない。
請求項（抜粋）：
基板表面に素子電極が形成された電子デバイス素子と、底部に押圧面を有するボンディングツールと、実装電極が形成された実装基板とを用意する工程と、電子デバイス素子の基板裏面にボンディングツールの押圧面を接触させながら、ボンディングツールに超音波を印加して、電子デバイス素子を実装基板上に金属バンプを介して実装する工程とを有する電子デバイス素子の実装方法において、前記電子デバイス素子の基板裏面は粗面化処理されており、かつ、前記ボンディングツールの押圧面は粗面化処理されていないことを特徴とする電子デバイス素子の実装方法。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H01L 21/60 311
, H03H 3/08
, H03H 9/25
H05K 1/18 L
, H01L 21/60 311 T
, H03H 3/08
, H03H 9/25 A
