特許
J-GLOBAL ID：200903015031149099

半導体装置

発明者：
藤井 貞雅

藤井 貞雅 について

, 
山口 恒守

山口 恒守 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (2件)： 安富 康男 ,  薮 慎吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-323556
公開番号（公開出願番号）：特開2007-134394
出願日： 2005年11月08日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：
【課題】 ダイボンディング材にクラックが生じて半導体チップがアイランドから剥離することを防止することが可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体チップと、半導体チップがダイボンディング材を介してダイボンディングされたアイランドとを備えた半導体装置であって、アイランドは、半導体チップがダイボンディングされるダイボンディング領域を有し、ダイボンディング領域の外周部には、ダイボンディング領域の外周の少なくとも一部に沿った溝が、ダイボンディング領域の各角の近傍を通るように形成され、ダイボンディング材は、半導体チップの裏面の全域とダイボンディング領域との間に介在していることを特徴とする半導体装置。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップと、 前記半導体チップがダイボンディング材を介してダイボンディングされたアイランドと を備えた半導体装置であって、 前記アイランドは、前記半導体チップがダイボンディングされるダイボンディング領域を有し、 前記ダイボンディング領域の外周部には、前記ダイボンディング領域の外周の少なくとも一部に沿った溝が、前記ダイボンディング領域の各角の近傍を通るように形成され、 前記ダイボンディング材は、前記半導体チップの裏面の全域と前記ダイボンディング領域との間に介在していることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 23/50
FI (1件)：
H01L23/50 Q
Fターム (6件)：
5F067AA07 ,  5F067AB02 ,  5F067BD02 ,  5F067BD10 ,  5F067BE02 ,  5F067DF01
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • リードフレーム及び半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-073175   出願人：日本電気株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-070175   出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
審査官引用 (2件)
  • 特開平3-194958
  • 特開平4-154155

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