特許
J-GLOBAL ID：200903038129416486
半導体封止用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-320052
公開番号（公開出願番号）：特開平8-176410
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂硬化体を500〜1200°Cで燃焼して得られた充填材を総無機充填材中に70重量%以下含む無機充填材、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤及び硬化促進剤からなる半導体封止用樹脂組成物。【効果】 無機充填材としてエポキシ樹脂硬化体を燃焼して、得られた充填材を用いることにより市販の充填材と比べて同等の特性を有し資源を有効に利用できる。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂硬化体を500〜1200°Cで燃焼して得られた充填材を、総無機充填材中に70重量%以下含む無機充填材、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂硬化剤及び(D)硬化促進剤からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L 63/00 NKV
, C08L 63/00 ZAB
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/04
, C08K 3/08 NKU
, C08K 3/36 NKX
, C08K 5/51 NLB
, H01L 23/29
, H01L 23/31
