特許
J-GLOBAL ID：200903015085069414

搬送システム

発明者：
溝河 巧

溝河 巧 について

, 
落合 光敏

落合 光敏 について


出願人/特許権者：
神鋼電機株式会社

神鋼電機株式会社 について


代理人 (2件)： 梶 良之 ,  須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-146652
公開番号（公開出願番号）：特開2008-244416
出願日： 2007年06月01日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：
【課題】ロードポートを増設することなく、半導体製造装置の利用効率を向上させる。【解決手段】OHT搬送台車は、中継ユニット4、5の載置台42a、42bにFOUP110を載置し、移動装置63により載置台61を載置台42a、42bに重なる位置まで移動させてから、昇降装置62により載置台61をその上面が載置台42a、42bの上面よりも上方まで移動させることによって載置台61にFOUP110を載置し、続いて、移動装置63により載置台61を載置台14a、14bに重なる位置まで移動させてから昇降装置62により載置台61を載置台14a、14bよりも低い位置まで降下させ、載置台14a、14bにFOUP110を載置させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体基板を搬送するためのキャリアが上面に載置される第1載置台を有し、外部から隔てられ、半導体基板に半導体製造のための処理を行う半導体製造装置が配置された隔離空間と、前記第1載置台に載置された前記キャリアの内部に設けられ、前記半導体基板が収納される収納空間とを連通させるためのロードポートと、 前記第1載置台と水平方向に関して前記第1載置台と隣接する所定の第1位置との間で前記キャリアを搬送する第1搬送装置とを備え、 前記第1載置台には、一側面から前記第1載置台の内側に向かって延びた第1切り欠きが形成され、 前記第1搬送装置が、 上面に前記キャリアが載置される第2載置台と、 前記第2載置台を上下方向及び前記第1載置台と前記第1位置との間で水平方向に移動させる第1移動手段とを有し、 前記第2載置台が、前記第1切り欠きの内部を通過して上下方向に移動可能に構成されていることを特徴とする搬送システム。
IPC (2件)：
H01L 21/677 ,  B65G 49/07
FI (2件)：
H01L21/68 A ,  B65G49/07 L
Fターム (6件)：
5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031EA14 ,  5F031FA03 ,  5F031FA11 ,  5F031FA15
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (4件)
  • 処理装置及び処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-229319   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-035738   出願人：株式会社日立国際電気
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-276243   出願人：株式会社日立国際電気
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM