特許

J-GLOBAL ID：200903015103942015

基板の回路実装方法

発明者： 吉川 実 ,  横山 清弘 ,  中里 高一
出願人/特許権者： 株式会社ミクロ技術研究所
代理人 (1件)： 桜井 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-109147
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297541
出願日： 1994年04月26日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 基板に対して熱による悪影響を与えることなく、かつ電気的接続の信頼性を高めることができる基板の回路実装方法を提供する。【構成】 基板20周囲の横方向または縦方向に沿った細長い板状で同じ熱膨張係数を有するガラス基板11に、前記基板20のくし歯状周縁電極23と同じピッチ間隔のくし歯状接続電極12を有する回路パターンを形成する工程と、前記ガラス基板11のくし歯状接続電極12上にそれぞれハンダバンプ15を形成する工程と、前記基板20のくし歯状周縁電極23とガラス基板11のくし歯状接続電極12上に形成したハンダバンプ15とを当接させ、両基板間に圧着力を加え該ハンダバンプ15の頂部をつぶして接続する工程と、前記接続する工程後に前記基板20とガラス基板11との間を硬化剤で固定する工程とを備える。

請求項（抜粋）：

くし歯状周縁電極を有する電極パターンを形成した基板の周囲に回路を実装する方法において、前記基板周囲の横方向または縦方向に沿った細長い板状で同じ熱膨張係数を有するガラス基板に、前記基板のくし歯状周縁電極と同じピッチ間隔のくし歯状接続電極を有する回路パターンを形成する工程と、前記ガラス基板のくし歯状接続電極上にそれぞれハンダバンプを形成する工程と、前記基板のくし歯状周縁電極とガラス基板の対応するくし歯状接続電極上に形成したハンダバンプとを当接させ、両基板間に圧着力を加え該ハンダバンプの頂部をつぶして両電極間を接続する工程と、前記接続する工程後に前記基板とガラス基板との間を硬化剤で固定する工程とを備える基板の回路実装方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-212495
  
• 配線の接続方法及び配線の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-285109   出願人：ミノルタカメラ株式会社
• 電気的接続構造およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-288985   出願人：アルプス電気株式会社
• 特開平4-315491