特許
J-GLOBAL ID：200903015108957703

多層配線基板,及び、信号安定化方法

発明者：
塩田 富美男

塩田 富美男 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 金井 英幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-269652
公開番号（公開出願番号）：特開2006-086825
出願日： 2004年09月16日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：
【課題】マイクロストリップ線路の信号線とストリップ線路の信号線とを連結してなる伝送線に通される高周波信号の安定化を図ることができる多層配線基板及び信号安定化方法を、提供する。【解決手段】多層配線基板10には、マイクロストリップ線路の信号線12aと、ストリップ線路の信号線14bと、マイクロストリップ線路の信号線16aとを、絶縁層に貫通されたビア13,15を介して連結してなる伝送線が、組み込まれている。マイクロストリップ線路の信号線12a,16aの幅Wmと、ストリップ線路の信号線14bの幅は、相互の信号線12a,14b,16aの特性インピーダンスZm,Zsがほぼ同じになるように、調整される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
マイクロストリップ線路の信号線とストリップ線路の信号線とを連結してなる伝送線が組み込まれた多層配線基板であって、 前記マイクロストリップ線路の信号線の幅と前記ストリップ線路の信号線の幅とが、相互の信号線の特性インピーダンスが近付くように、調整されている ことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
H01P 3/08 ,  H05K 3/46
FI (2件)：
H01P3/08 ,  H05K3/46 Z
Fターム (11件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB11 ,  5E346HH03 ,  5J014CA02 ,  5J014CA23 ,  5J014CA42 ,  5J014CA43
引用特許：
出願人引用 (3件)

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