特許

J-GLOBAL ID：200903085738396368

プリント配線板の製造方法

発明者： 信▲崎▼ 秀生
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167709
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357180
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、信号線の線幅の変更を効率よく行い、信号伝達の損失を極力小さくすることの可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 信号層、グランド層、および、電源層がそれぞれ複数積層されてなるプリント配線板の製造方法であって、設計層である信号層に形成される信号線と、形成される全てのグランド層との重なりの有無を検出し、重なりがある場合に、前記信号線の線幅を、この信号線に最も近いグランド層との関係において、所要の特性インピーダンスが得られるように、基準値から変更することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

信号層、グランド層、および、電源層がそれぞれ複数積層されてなるプリント配線板の製造方法であって、設計層である信号層に形成される信号線と、形成される全てのグランド層との重なりの有無を検出し、重なりがある場合に、前記信号線の線幅を、この信号線に最も近いグランド層との関係において、所要の特性インピーダンスが得られるように、基準値から変更することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

G06F 17/50 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

G06F 15/60 658 N ,  H05K 3/46 Z ,  G06F 15/60 658 H ,  G06F 15/60 658 R

Fターム (17件)：

5B046AA08 ,  5B046BA05 ,  5B046JA02 ,  5B046JA03 ,  5B046JA08 ,  5E346AA15 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB12 ,  5E346BB15 ,  5E346GG12 ,  5E346HH03 ,  5E346HH21 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層配線基板および多層配線基板の配線パターン幅設定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-006753   出願人：富士ゼロックス株式会社
• プリント配線基板の設計方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-349019   出願人：株式会社日立製作所