特許
J-GLOBAL ID：200903015149699662
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-138165
公開番号（公開出願番号）：特開平10-323786
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 レーザビームの照射域でのエネルギー強度分布を均一にすることのできるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 レーザ発振器10からのパルス状のレーザビームを被加工基板19に照射して加工を行うレーザ加工装置において、レーザビームの光路中にレーザエネルギーの強度分布を均一にする均一光学系20を設けた。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器からのパルス状のレーザビームを被加工基板に照射して加工を行うレーザ加工装置において、前記レーザビームの光路中に該レーザエネルギーの強度分布を均一にする均一光学系を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K 26/06 E
, H01S 3/00 B
