特許
J-GLOBAL ID：200903015152075424
セラミック回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-045060
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246717
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】セラミック基板の上下両面に接合されている金属回路板同士を確実、強固に電気的接続できない。【解決手段】貫通孔4を有するセラミック基板1の両面に前記貫通孔4を塞ぐように銅もしくはアルミニウムから成る金属回路板3を取着させるとともに貫通孔4内に銅もしくはアルミニウムから成る金属柱5を配置させ、該金属柱5でセラミック基板両面の金属回路板3を接続したセラミック回路基板であって、前記貫通孔4の内壁面と前記金属柱5の外壁面との間に長さが30μm乃至200μmの空間を設けた。
請求項（抜粋）：
貫通孔を有するセラミック基板の両面に前記貫通孔を塞ぐように銅もしくはアルミニウムから成る金属回路板を取着させるとともに貫通孔内に銅もしくはアルミニウムから成る金属柱を配置させ、該金属柱でセラミック基板両面の金属回路板を接続したセラミック回路基板であって、前記貫通孔の内壁面と前記金属柱の外壁面との間に長さが30μm乃至200μmの空間を設けたことを特徴とするセラミック回路基板。
Fターム (7件)：
5E317AA24
, 5E317BB04
, 5E317BB12
, 5E317CC08
, 5E317CD32
, 5E317GG05
, 5E317GG09
