特許
J-GLOBAL ID：200903015176763755
はんだ合金材料の製造方法、及びはんだ合金を含むインク組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武井 秀彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-342329
公開番号（公開出願番号）：特開2004-174538
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】本発明の課題は、はんだバンプに期待される機能を充分に満足して、従来形成が不可能であった小さな径のはんだバンプが形成された半導体素子を提供することである。また、本発明の課題は、ボイドとかクラックが少ないはんだバンプが形成された半導体素子を提供することである。また、本発明の課題は、中間金属層あるいはパッドとの剥離を発生しないはんだバンプが形成された半導体素子を提供することである。さらに作業時間を大幅に短縮できるはんだバンプの形成方法と、それに用いるはんだバンプ形成用インク組成物を提供することである。【解決手段】はんだ合金材料を超臨界流体もしくは亜臨界流体中に溶解させ、次いで結晶を析出させることを特徴とするはんだ合金材料の製造方法。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
はんだ合金材料を超臨界流体もしくは亜臨界流体中に溶解させ、次いで結晶を析出させることを特徴とするはんだ合金材料の製造方法。
IPC (3件)：
B23K35/363
, C09D11/00
, H01L21/60
B23K35/363 E
, C09D11/00
, H01L21/92 604Z
, H01L21/92 603Z
4J039AE07
, 4J039BA06
, 4J039BC07
, 4J039BC16
, 4J039BC24
, 4J039BC50
, 4J039BC51
, 4J039BC54
, 4J039BE12
, 4J039BE22
, 4J039BE29
