特許
J-GLOBAL ID：200903015204320520

光モジュール、光伝送装置及び光モジュール用半導体基板

発明者：
小林 知永

小林 知永 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-089805
公開番号（公開出願番号）：特開2003-287659
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】 プラットフォームを形成することなく、簡単な構造で光ファイバと光電変換素子との光学結合を行うことができる光モジュール、光伝送装置及び光モジュール用基板を提供することである。【解決手段】 単結晶シリコンよりなる半導体基板Sの凹部14には光電変換素子11が積層形成されている。半導体基板Sには、その表面Saから半導体基板Sに垂直に一対の孔17を形成した。又、一対の孔17は、配線15を連通して形成されている。一方、コネクタ部13には、前記半導体基板Sに形成された一対の孔17と相対向する位置に円柱状の一対のピン20を設けた。そして、前記一対のピン20を半導体基板Sに形成された一対の孔17に、それぞれ、前記コネクタ部13の面13aが半導体基板Sの表面Saと当接するまで挿入するようにした。
請求項（抜粋）：
光電変換素子を形成した半導体基板に基板側接続部を設けるとともに、光導波路を支持固定する支持部材に光導波路側接続部を設け、前記基板側接続部と光導波路側接続部とで光導波路と光電変換素子とが光学結合されるように光導波路と基板とを連結させたことを特徴とする光モジュール。
IPC (3件)：
G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022
FI (3件)：
G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 C
Fターム (23件)：
2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA11 ,  5F073AB14 ,  5F073AB16 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073BA09 ,  5F073CB02 ,  5F073CB04 ,  5F073FA13 ,  5F073FA27 ,  5F088BB01 ,  5F088BB10 ,  5F088EA20 ,  5F088GA04 ,  5F088GA05 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14
引用特許：
審査官引用 (4件)
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