特許
J-GLOBAL ID：200903015223626656
レーザ加工装置、加工方法、および当該加工方法を用いた回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (11件)：
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 藤野 育男
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高梨 憲通
, 朝日 伸光
, 高橋 誠一郎
, 吉澤 弘司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-232609
公開番号（公開出願番号）：特開2004-066327
出願日： 2002年08月09日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】レーザ光をより効率よく用いてセラミックグリーンシート等に穴開け等の加工を行うレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置におけるレーザ発振器1と、レーザ光を被加工物上の所定位置に照射させる照射位置制御用光学系との間に複数の光路系を設けることとし、複数の光路系30,40の内に、レーザ発振器より発せられたレーザ光の光軸と垂直な方向の断面形状を変えることなくレーザ光を照射位置制御用光学系に導く光路系30と、断面形状を変化させて導く光路系40とを配置し、加工状況に応じてこれら光路系を適宜使い分けることとする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被加工物に対してレーザ光を照射してその照射部分に加工を施すレーザ加工装置であって、
前記レーザ光を発するレーザ発振器と、
前記レーザ光を前記被加工物上の所定位置に照射させる照射位置制御用光学系と、
前記レーザ発振器により発せられたレーザ光を前記照射位置制御用光学系まで導く複数の光路系とを有し、
前記複数の光路系は、前記レーザ発振器より発せられたレーザ光の光軸と垂直な方向のエネルギー分布を変えることなく前記レーザ光を前記照射位置制御用光学系に導く第1の光路系と、前記レーザ発振器より発せられたレーザ光の光軸と垂直な方向のエネルギー分布を変化させて前記レーザ光を前記照射位置制御用光学系に導く第2の光路系とを少なくとも有することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K26/06
, B23K26/00
, H05K3/00
B23K26/06 C
, B23K26/06 E
, B23K26/06 J
, B23K26/00 330
, H05K3/00 N
4E068AF00
, 4E068CD03
, 4E068CD08
, 4E068CD10
, 4E068DA11
, 4E068DB12
