特許
J-GLOBAL ID：200903015234527277
リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247516
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077279
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止後のリードカット工程でのブレード切断により、切断したリード部の端面に金属バリが発生するといった課題があった。【解決手段】 回転ブレード11で切削して切断する際、リード部4の切断部5に厚みを他よりも薄くした薄厚部13を設けたリードフレームを用いることにより、リード部4の切断部5の厚み、幅をブレード切断に支障のない厚み、幅としているため、ブレード切断時のカエリ部(金属バリ)の発生を抑制して切断することができ、リード部の不良をなくして樹脂封止型半導体装置製品の実装信頼性を確保できる。
請求項（抜粋）：
金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の略中央領域内に配設された半導体素子搭載用のダイパッド部と、先端部で前記ダイパッド部を支持し、他端部でフレーム枠と接続した吊りリード部と、少なくとも先端部が前記ダイパッド部に向かって延在し、他端部が前記フレーム枠と接続したリード部と、前記リード部のフレーム枠と接続した領域近傍に設けられた薄厚部とよりなることを特徴とするリードフレーム。
Fターム (6件)：
5F067AA01
, 5F067AA09
, 5F067AB04
, 5F067BA08
, 5F067DB01
, 5F067DE20
