搬送装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-233323
公開番号（公開出願番号）：特開2000-062951
出願日： 1998年08月19日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】被搬送物を浮上状態で安定して搬送することが可能で、塵埃を発生したり、クリンルームの清浄度を悪化させることのない搬送装置を提供する。【解決手段】搬送装置41,42は、通気性セラミックス材12と、通気性セラミックス材12を通して空気を噴出させるエア供給管13と、噴出する空気で浮上したガラス基板11を一定位置に保持する保持機構と、エア供給管13などをレール20に沿って移動させる駆動部32やベルト33などを備えている。また、搬送装置40は、通気性セラミックス材12、エア供給管13などのほかにエア供給管13などを回転移動させる回転駆動部22を備えている。

請求項（抜粋）：

被搬送物の形状に合わせて分散配置された複数の通気性セラミックス材と、前記通気性セラミックス材を通して上方ヘ気体を噴出させる気体供給手段と、前記通気性セラミックス材から噴出する気体によって浮上する被搬送物を一定位置に保持する保持機構と、前記気体供給手段および前記保持機構を移動させる移動機構とを備えた搬送装置。

IPC (3件)：

B65G 49/07 , B65G 51/03 , H01L 21/68

FI (3件)：

B65G 49/07 K , B65G 51/03 D , H01L 21/68 A

Fターム (4件)：

5F031AA10 , 5F031CC52 , 5F031CC53 , 5F031CC54

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-070617
特開平2-008121
半導体搬送装置および半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-317999 出願人：株式会社日立製作所

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