特許
J-GLOBAL ID：200903015361373351

熱処理装置、熱処理方法及び半導体装置の製造方法

発明者：
伊藤 貴之

伊藤 貴之 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-188209
公開番号（公開出願番号）：特開2007-012675
出願日： 2005年06月28日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】ダメージを抑制して熱処理することが可能な熱処理装置を提供する。【解決手段】半導体基板10を載置する基板ステージ32と、半導体基板10の表面を区分する複数の区域のそれぞれを、基板ステージ32を通して選択的に予備加熱する複数の加熱部を有する加熱源43と、基板ステージ32に対向して配置され、半導体基板10の表面全体に0.1m秒〜100m秒のパルス幅の光を照射する光源40とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体基板を載置する基板ステージと、 前記半導体基板の表面を区分する複数の区域のそれぞれを、前記基板ステージを通して選択的に予備加熱する複数の加熱部を有する加熱源と、 前記基板ステージに対向して配置され、前記表面全体に0.1m秒〜100m秒のパルス幅の光を照射する光源 とを備えることを特徴とする熱処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/265 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/26 ,  H01L 29/78
FI (6件)：
H01L21/265 602B ,  H01L21/22 501L ,  H01L21/26 G ,  H01L21/26 T ,  H01L21/26 J ,  H01L29/78 301S
Fターム (26件)：
5F140AA13 ,  5F140AA27 ,  5F140AA39 ,  5F140AB03 ,  5F140BD07 ,  5F140BD09 ,  5F140BD11 ,  5F140BE07 ,  5F140BF01 ,  5F140BF04 ,  5F140BG09 ,  5F140BG12 ,  5F140BG14 ,  5F140BG28 ,  5F140BG37 ,  5F140BG52 ,  5F140BG53 ,  5F140BH14 ,  5F140BK02 ,  5F140BK13 ,  5F140BK21 ,  5F140BK25 ,  5F140CB04 ,  5F140CB08 ,  5F140CC03 ,  5F140CC12
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 米国特許第4151008号明細書
  • 加熱装置および熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-094576   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 特開平3-023629
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審査官引用 (3件)

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