特許
J-GLOBAL ID:200903015387478569

撮像装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊藤 進
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-251500
公開番号(公開出願番号):特開平9-090237
出願日: 1995年09月28日
公開日(公表日): 1997年04月04日
要約:
【要約】【課題】複合ケーブル内の各線と基板の電極部との接続作業を容易に行え、且つ、硬質部長を短縮化する撮像装置を提供すること。【解決手段】HIC基板34に七芯複合ケーブル35を接続する際、まず、HIC基板34と七芯複合ケーブル35とを対向させて位置合わせを行なう。次に、七芯複合ケーブル35の先端面に異方性導電シート38を配設する。そして、七芯複合ケーブル35の先端部に配設した絶縁性ブロック41の先端面をHIC基板34の平面に圧着し、HIC基板34の各信号用電極部51と七芯複合ケーブル35の各同軸ケーブル42の内部導体45及びHIC基板34のGND用電極51と七芯複合ケーブル35の各同軸ケーブル42の外部導体47とを一括して電気的に接続する。そして、この接続部周辺に補強のため例えばエポキシ系の接着剤53を塗布して固める。
請求項(抜粋):
固体撮像素子と電気的に接続される回路基板と、この回路基板の電極部に電気的に接続される複数の単純線や同軸線などの電線をひとまとめにした複合ケーブルとを少なくとも有する撮像装置であって、前記複合ケーブルの先端部に、このケーブル内に配設されている複数の電線を所望の形態に配列する配列手段を設け、この配列手段を先端部に配設した複合ケーブルの先端面を、電極部を設けた回路基板の平面部に対向させ、前記複合ケーブルの各電線の導電部と前記回路基板の電極部とをそれぞれ直接的、または前記配列手段の先端面に設けた導電パターンを介して間接的に一括して接続することを特徴とする撮像装置。
IPC (3件):
G02B 23/24 ,  A61B 1/04 372 ,  G02B 23/26
FI (3件):
G02B 23/24 A ,  A61B 1/04 372 ,  G02B 23/26 D
引用特許:
審査官引用 (16件)
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