特許
J-GLOBAL ID：200903015403681523
非方形電子チップの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-256749
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082587
出願日： 1995年09月08日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】六方晶あるいは三方晶基板に電子装置を集積したウェーハから高品質の電子チップを切り出す。【解決手段】六方晶あるいは三方晶基板のa面に沿って非方形の電子チップを切り出す。
請求項（抜粋）：
六方晶あるいは三方晶結晶基板上に一つあるいは複数の電子装置を集積してなるウェーハを用意し、該ウェーハを前記結晶基板のa面に沿って切断することにより少なくとも一つの前記電子装置と該電子装置を搭載する前記結晶基板とからなる電子チップを得ることを含む非方形電子チップの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/02 B
, H01L 21/78 R
