特許

J-GLOBAL ID：200903015437612032

固体撮像装置およびその製造方法、並びにカメラ

発明者： 菰口 徹哉
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-364174
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173258
出願日： 2005年12月19日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：

【課題】導波路の開口部への透明膜の埋め込み性を改善し、集光性を向上させた固体撮像装置およびその製造方法、並びにカメラを実現することができる。【解決手段】本実施形態に係る固体撮像装置は、半導体基板20に形成された受光部22と、半導体基板20の上層に形成された導電層M1,M2と、導電層M1,M2および半導体基板20を被覆し、受光部22上に導波路の開口部50を有する層間絶縁膜31〜33と、層間絶縁膜31〜33の開口部50に埋め込まれて形成された透明膜51とを有し、少なくとも受光部22の周囲の導電層M1の表面の一部にエッチングストッパ膜40が形成されている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板に形成された受光部と、 前記基板の上層に形成された導電層と、 前記導電層および前記基板を被覆し、前記受光部上に導波路の開口部を有する層間絶縁膜と、 前記層間絶縁膜の前記開口部に埋め込まれて形成された透明膜と を有し、 少なくとも前記受光部の周囲の前記導電層の表面の一部にエッチングストッパ膜が形成されている 固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/146 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (4件)：

H01L27/14 A ,  H01L27/14 D ,  H04N5/335 U ,  H04N5/335 E

Fターム (23件)：

4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA03 ,  4M118CA32 ,  4M118DD04 ,  4M118DD12 ,  4M118EA01 ,  4M118EA07 ,  4M118EA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA28 ,  4M118FA33 ,  4M118GA09 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118GD11 ,  5C024AX01 ,  5C024CX41 ,  5C024CY47 ,  5C024GX07 ,  5C024GY41 ,  5C024GZ34

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 固体撮像素子とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-283256   出願人：ソニー株式会社
• 固体撮像素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-134612   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (2件)

• 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-011410   出願人：ソニー株式会社
• イメージ素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-292963   出願人：三星電子株式会社