特許
J-GLOBAL ID:200903015457503175
レーザを用いたグリーンシート穴あけ加工方法及び加工装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-012830
公開番号(公開出願番号):特開2003-211277
出願日: 2002年01月22日
公開日(公表日): 2003年07月29日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 グリーンシートにレーザビームを照射し、開口率の大きな穴を形成し、加工時の噴出物の付着を防止し、かつグリーンシートを保持している定盤に与えるダメージを軽減することができるグリーンシート穴あけ加工方法を提供する。【解決手段】 キャリアシート上に焼成前のセラミック材料からなるグリーンシートが密着した積層シート21の、グリーンシート側の表面上に、保護シート22を密着させる。保護シート側またはキャリアシート側から、グリーンシートにレーザビームを入射させ、レーザビームのエネルギによって、保護シート及びキャリアシートのうちレーザビームの入射側のシート、及びグリーンシートに穴を形成する。保護シート及びキャリアシートを、穴が形成されたグリーンシートから剥がす。
請求項(抜粋):
キャリアシート上に焼成前のセラミック材料からなるグリーンシートが密着した積層シートの、前記グリーンシート側の表面上に、保護シートを密着させる工程と、前記保護シート側または前記キャリアシート側から、前記グリーンシートにレーザビームを入射させ、該レーザビームのエネルギによって、前記保護シート及び前記キャリアシートのうちレーザビームの入射側のシート、及び前記グリーンシートに穴を形成する工程と、前記保護シート及び前記キャリアシートを、穴が形成された前記グリーンシートから剥がす工程とを有するグリーンシート穴あけ加工方法。
IPC (6件):
B23K 26/00 330
, B23K 26/16
, B23K 26/18
, B28B 11/12
, H05K 3/00
, B23K101:40
FI (6件):
B23K 26/00 330
, B23K 26/16
, B23K 26/18
, B28B 11/12
, H05K 3/00 N
, B23K101:40
Fターム (10件):
4E068AF01
, 4E068AF02
, 4E068CB05
, 4E068CG05
, 4E068DA14
, 4E068DB12
, 4G055AA08
, 4G055AC00
, 4G055AC09
, 4G055BA83
引用特許:
審査官引用 (3件)
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レーザ加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-356478
出願人:新日鐵化学株式会社
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積層型セラミック電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-097439
出願人:株式会社村田製作所
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特開平4-196194
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