特許
J-GLOBAL ID:200903015498143710

部品供給トレー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 加藤 卓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-090425
公開番号(公開出願番号):特開2006-273335
出願日: 2005年03月28日
公開日(公表日): 2006年10月12日
要約:
【課題】部品実装装置に電子部品を供給するために使用される部品供給トレーにおいて、簡単安価な構造により、部品供給に使用する直前まではトレー上の部品を確実に固定しておくことができ、使用時にはトレー上の部品を支障なく容易に取り出せるようにする。【解決手段】トレー本体である部品供給プレート8の上面には部品仕切り板9が取り付けられ、仕切り板で仕切られたスペースに電子部品7が収納される。プレート8の上面、すなわちトレー6の底面に、電子部品7を固定するための粘着力が可変な熱剥離シート10が貼り付けられている。このシート10は加熱により粘着力が低下する。トレー6を部品実装装置への部品7の供給に使用する直前までは、シート10を加熱せず、その粘着力を高く維持しておく。トレー6を部品供給に使用する時は、シート10を加熱してその粘着力を低下させる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
部品実装装置に電子部品を供給するための部品供給トレーであって、 電子部品を固定するために粘着力が可変な粘着シートがトレー底部に貼付され、電子部品をトレーから取り出すときには、該粘着シートの粘着力が低下されることを特徴とする部品供給トレー。
IPC (4件):
B65D 85/86 ,  B65D 25/04 ,  B65D 25/10 ,  H05K 13/04
FI (4件):
B65D85/38 J ,  B65D25/04 G ,  B65D25/10 ,  H05K13/04 B
Fターム (25件):
3E062AA03 ,  3E062AB07 ,  3E062EA01 ,  3E062EB01 ,  3E062EC03 ,  3E062FB02 ,  3E062FC10 ,  3E096AA09 ,  3E096BA08 ,  3E096BB08 ,  3E096CA06 ,  3E096DA01 ,  3E096DA14 ,  3E096FA09 ,  3E096FA31 ,  3E096GA05 ,  5E313AA02 ,  5E313AA23 ,  5E313CC05 ,  5E313DD02 ,  5E313DD23 ,  5E313DD50 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE35
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)
  • 電子デバイスの貯蔵搬送装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-153174   出願人:フルオロウェア・インコーポレーテッド
  • 半導体チップキャリア
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-268156   出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ, 日立北海セミコンダクタ株式会社
  • 収納容器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-247116   出願人:天昇電気工業株式会社

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