電子デバイスの貯蔵搬送装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田英彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153174
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097518
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】異なる寸法及び形状を有する多数の電子デバイスを貯蔵し搬送できる貯蔵搬送装置を提供する。【解決手段】半導体チップなどの電子デバイスDのための搬送装置10は、上部14と下部16と周部18とこの周部18の内側の窓20と有するフレーム12と、窓20を覆う薄いフィルム30と、下部16に設けられた溝26と、上部14に設けられた窓20の周囲の隆起フランジ28とを有している。薄いフィルム30は接着層24を有している。この接着層24は多数の電子デバイスDを保持できる。電子デバイスDは薄いフィルム30の上の任意の位置において接着層24の上へ取り付けることができる。装置10の隆起フランジ28は別の貯蔵搬送装置10の溝26と嵌合して、貯蔵搬送装置10を積み重ねることができるようになっている。接着層24の接着性は、熱(赤外線)や紫外線などの電磁放射によって低下させられ、電子デバイスDを取り外せるようになっている。

請求項（抜粋）：

半導体チップなどの電子デバイスを貯蔵し搬送するための貯蔵搬送装置であって、上部と下部と周部とこの周部の内側の窓とを有するフレームと、前記窓を横切る装置支持部材と、を有し、前記装置支持部材が粘着部を有し、この粘着部が電子デバイスを保持するようになっており、電子デバイスが窓の内側で粘着部へしっかりと付着するようになっており、前記上部が第1の積み重ね構造を有し、前記下部が前記第1の積み重ね構造と協働する第2の積み重ね構造を有していて、装置を積み重ねられるようになっている装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H05K 13/02

FI (3件)：

H01L 21/68 T , H01L 21/68 N , H05K 13/02 D

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体素子搬送容器
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-001154 出願人：九州日本電気株式会社
ウェハーキャリヤ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-216426 出願人：フルオロウェア・インコーポレーテッド
シート保持治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-100817 出願人：株式会社村田製作所

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