特許

J-GLOBAL ID：200903015504121367

半導体装置

発明者： 楠木 淳也 ,  平野 孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-287297
公開番号（公開出願番号）：特開2006-098949
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】 本発明は、支持体上に形成したエポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物とエポキシ系封止樹脂とを強固に接着させた半導体装置を提供するものである。【解決手段】 支持体上にエポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)と光酸発生剤(B)を含む環状オレフィン系樹脂膜を有する半導体装置であって、該環状オレフィン系樹脂膜に酸素プラズマ処理をして、エポキシ系封止樹脂をもちいて、該支持体を封止することを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

支持体上にエポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)と光酸発生剤(B)を含む樹脂膜を有する半導体装置であって、該樹脂膜に酸素プラズマ処理をし、エポキシ系封止樹脂をもちいて、該支持体を封止することを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

G03F 7/038 ,  C08G 59/20 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

G03F7/038 503 ,  G03F7/038 601 ,  C08G59/20 ,  G03F7/40 521 ,  H01L21/30 502R

Fターム (24件)：

2H025AA06 ,  2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BE00 ,  2H025CB30 ,  2H025FA39 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096BA06 ,  2H096HA30 ,  2H096JA04 ,  4J036AK09 ,  4J036DC19 ,  4J036GA06 ,  4J036GA21 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036GA25 ,  4J036GA26 ,  4J036HA02 ,  4J036JA07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた絶縁材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-081947   出願人：日本ゼオン株式会社, 富士通株式会社

審査官引用 (4件)

• 電子部品製造方法および電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-216365   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-342281   出願人：日東電工株式会社
• 回路基板用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-309241   出願人：日本ゼオン株式会社
• 感光性樹脂組成物及びそのパターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-307947   出願人：住友ベークライト株式会社