特許
J-GLOBAL ID：200903015508509793
樹脂製基板の接合方法及びこの接合方法を用いたソーティング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
牛木 護
, 清水 栄松
, 横山 哲志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-280503
公開番号（公開出願番号）：特開2005-042073
出願日： 2003年07月25日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】 接着剤等を用いることなくアクリル板同士を接合する方法及びその方法により形成されたソーティング装置を提供すること。【解決手段】 少なくとも第1のアクリル板1と第2のアクリル板2のいずれか一方の接合面3に流体物を導通可能な流路4を形成し、第1のアクリル板1と第2のアクリル板2とを加熱して温度をガラス転移温度以上軟化点温度以下の範囲に制御すると共に、アクリル板同士を接合する接合面3に加える圧力を制御して、第1のアクリル板1と第2のアクリル板2とを直接接合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の樹脂製基板と第2の樹脂製基板とを加熱して温度を制御すると共に、前記樹脂製基板同士を接合する接合面に加える圧力を制御して、前記第1の樹脂製基板と前記第2の樹脂製基板とを直接接合することを特徴とする樹脂製基板の接合方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
4J040MA10
, 4J040PA30
, 4J040PA33
