特許
J-GLOBAL ID：200903015532853829

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
兵頭 建二

兵頭 建二 について

, 
井上 和佳奈

井上 和佳奈 について


出願人/特許権者：
三菱製紙株式会社

三菱製紙株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-190329
公開番号（公開出願番号）：特開平8-056077
出願日： 1994年08月12日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 高い配線密度を有する多層プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 絶縁性基板の少なくとも片面に第1の金属導電層を設けた積層板にレジスト層を形成した後、エッチング処理を行って第一層金属配線が形成された配線板に、絶縁性樹脂層を積層し、この絶縁性樹脂層に第一層金属配線と導通する孔を開けた後に、金属めっき処理により絶縁層表面および孔内に第2の金属導電層を形成し、次いで該金属導電層上にレジスト層を形成し、エッチング法により所望の第二層金属配線を作製し、さらに上記工程を繰り返して多層板を製造する多層プリント配線板の製造方法において、金属配線を作製する際のレジスト層を電子写真法により作製することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の少なくとも片面に第1の金属導電層を設けた積層板の該金属導電層上にレジスト層を形成した後、エッチング処理を行って第一層金属配線が形成された配線板上に、絶縁性樹脂層を積層し、この絶縁性樹脂層に第一層金属配線と導通する孔を開けた後に、金属めっき処理により該絶縁性樹脂層表面および孔内に第2の金属導電層を形成し、次いで該金属導電層上にレジスト層を形成し、エッチング処理により所望の第二層金属配線を作製し、さらに上記工程を繰り返して多層板を製造する多層プリント配線板の製造方法において、前記レジスト層を電子写真法により作製することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/42
引用特許：
審査官引用 (2件)

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