特許
J-GLOBAL ID：200903015552725924

有機ELパネルの製造方法

発明者：
若井 仁資

若井 仁資 について

, 
内藤 和哉

内藤 和哉 について


出願人/特許権者：
日本精機株式会社

日本精機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-117193
公開番号（公開出願番号）：特開2001-297878
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 製造工程を簡素化することで生産性を高め、有機ELパネルの製造コストを低減することが可能な有機ELパネルの製造方法を提供する。【解決手段】 有機EL素子形成工程は、透光性の支持基板19上に、有機層4を透明電極3と背面電極5とにより挟持してなる有機EL素子18を複数箇所に形成する。有機EL素子封止工程は、有機層4の数に応じた第1,第2の凹部20,21を備える封止基板22を用意し、有機EL素子18と第1の凹部20とが対向し、透明電極3及び背面電極5の各引き出し部となる電極部13,17と第2の凹部21とが対向するように支持基板19上に封止基板22を配設するとともに、支持基板119と封止基板22とを接着する。第1切断工程は、支持基板19及び封止基板22を切断し個々の有機ELパネル1を得る。第2の切断工程は、第2の凹部21に対応する箇所を切断し透明電極3及び背面電極5における各電極部13,17を露出させる。
請求項（抜粋）：
透光性の支持基板上に、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により挟持してなる有機EL素子を複数箇所に形成する有機EL素子形成工程と、前記有機EL素子の数に応じた第1,第2の凹部を備える封止基板を用意し、前記有機EL素子と前記第1の凹部とが対向し、前記電極と電気的に接続された引き出し部と前記第2の凹部とが対向するように前記支持基板上に前記封止基板を配設するとともに、前記支持基板と前記封止基板とを接着する有機EL素子封止工程と、前記支持基板及び前記封止基板の所定箇所を切断し、個々の有機ELパネルを得る第1切断工程と、前記第2の凹部に対応する箇所を切断し前記引き出し部を露出させる第2切断工程と、を含む有機ELパネルの製造方法。
IPC (4件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14
FI (4件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14 A
Fターム (8件)：
3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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