特許
J-GLOBAL ID：200903015615000119

半導体ウエハのダイシング方法および半導体ウエハのダイシング装置

発明者：
古城 勝利

古城 勝利 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-155148
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349046
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハのダイシング時に吐出される冷却液によって、半導体チップが剥離されることを防止し、歩留まりを向上させる半導体ウエハのダイシング方法および半導体ウエハのダイシング装置を提供する。【解決手段】 半導体ウエハ41の切断作業中に、半導体ウエハ41の切断位置に吐出された冷却液が、半導体チップ51の側面にあたるとき、制御装置39は冷却液調整装置40を制御して冷却液の吐出流量を減少させ、半導体チップ51の側面に冷却液が強くあたらないようにして半導体チップ51の飛びを防止し、歩留まりを向上させる。また、吐出された冷却水が、半導体チップ51の側面にあたらないとき、制御装置39に冷却液流量調整装置を制御して冷却液の吐出流量を増加させて、ブレード33の冷却効果と、半導体ウエハ41の切削紛の排除を確実に行う。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハが貼り着けられたダイシングシートを固定するダイシングテーブルと、回転して半導体ウエハを切断するブレードを有する切断装置と、半導体ウエハの切断位置に向けて冷却液を吐出する冷却液吐出装置と、切断装置および冷却液吐出装置を制御する制御装置とを備え、ダイシングシート上に貼り着けられた半導体ウエハをブレードによって、予め定める第1方向およびこの第1方向に垂直な第2方向にそれぞれ平行に、ダイシングシートまで切り込んで複数回切断し、複数個の半導体チップに分割する半導体ウエハのダイシング方法において、前記冷却液吐出装置は、吐出流量を調整する冷却液流量調整装置を有し、前記制御装置は、切断作業中に冷却液の吐出流量を変化させることを特徴とする半導体ウエハのダイシング方法。
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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