特許

J-GLOBAL ID：200903015650637863

プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板、及び、半導体装置

発明者： 本村 知久 ,  福岡 義孝
出願人/特許権者： ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-107631
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305376
出願日： 2001年04月05日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 製造工程を複雑化することなく層間接続の信頼性や機械的強度が高いプリント配線基板の製造方法、プリント配線基板、及び、半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシなどの未硬化の絶縁材料基板3に、導電性ペーストを略円錐型に成型した導体バンプ2,2,...を配設した導体層を押圧して前記プリプレグに前記導体バンプ2,2,...を貫通させ、これにより絶縁材料基板3の厚さ方向での電気的導通を形成する配線板製造方法に関し、前記導体バンプ2,2,...を貫通させた樹脂付銅箔4の樹脂を完全に硬化した後にパターニングし、貫通した導体バンプ2,2,...先端側の絶縁材料基板3表面全体に接着剤17を塗布して基板ユニット18を作製し、多層基板全層分のパターニング済みの基板ユニット18を一回の積層プレスで一体加工することにより多層基板を形成する。

請求項（抜粋）：

導体板上に複数の略円錐型の導体バンプを形成する工程と、前記導体バンプ上に未硬化の絶縁材料基板をセットする工程と、前記絶縁材料基板が硬化しない温度で加熱しながら前記導体板および絶縁材料基板を緩衝材を介して加圧して前記導体バンプを前記絶縁材料基板に貫通させる工程と、前記導体バンプおよび絶縁材料基板を硬化させる工程と、前記導体板をパターニングして所定の配線パターンを備えた単層配線板を形成する工程と、前記単層板の絶縁材料基板面又は配線パターン面に接着剤を塗布して基板ユニットを形成する工程と、複数の基板ユニットを積層して多層板前駆体を形成する工程と、前記多層板前駆体を加熱下に加圧して前記導体バンプと前記配線パターンとを接続すると共に前記接着剤層を硬化させる工程とを具備するプリント配線基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (8件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 501 W ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H01L 23/12 N

Fターム (30件)：

5E317AA24 ,  5E317AA30 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317CC31 ,  5E317CC51 ,  5E317CD21 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E346AA06 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF04 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH24 ,  5E346HH26 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 印刷配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-246364   出願人：株式会社東芝
• プリント配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-187072   出願人：株式会社東芝
• 多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-186401   出願人：株式会社東芝