特許

J-GLOBAL ID：200903098695507220

多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： 田口 雅之 ,  関根 典昭
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-186401
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015920
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 導電ペーストを金属箔に印刷してバンプを形成しバンプに有機絶縁膜を貫通させて多層配線の層間接続を行うB2 it法を用いて、信頼性が高く、高密度化された製造が容易な多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 貫通孔5に導電性ペーストを印刷して内部に接続プラグ6を形成したコアとなる配線基板1に、導電性ペーストを印刷してバンプ10、11を形成した金属箔をバンプが少なくとも1つの接続プラグに当接するように未硬化の有機絶縁膜8、9を介して積層し、この積層体を加熱加圧し、金属箔をパターニングして多層の配線パターンを配線基板上に積層する。バンプを接続プラグの直上に設置でき、デザインルール面にメリットがあり、設計の手間を省くことができる。貫通孔に導電性ペーストを充実して埋め込むだけでその後の銅めっきをしなくて良い。貫通孔内に抵抗ペーストを埋め込んで抵抗素子を形成できる。

請求項（抜粋）：

貫通孔に埋め込まれた導電性ペーストからなる少なくとも1つの接続プラグにより互いに電気的に接続された第1及び第2の配線パターンがそれぞれ第1及び第2の面に形成された配線基板と、前記配線基板の第1の面に前記第1の配線パターンを被覆するように積層された第1の層間絶縁膜と、前記配線基板の第2の面に前記第2の配線パターンを被覆するように積層された第2の層間絶縁膜と、前記第1の層間絶縁膜上に形成された第3の配線パターンと、前記第2の層間絶縁膜上に形成された第4の配線パターンと、前記第1の層間絶縁膜に埋め込まれ、少なくとも1つは前記接続プラグの表面に一端が接触し、他端が第3の配線パターンに接触している第1の接続バンプと、前記第2の層間絶縁膜に埋め込まれ、少なくとも1つは前記接続プラグの表面に一端が接触し、他端が第4の配線パターンに接触している第2の接続バンプとを備えていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/40

FI (7件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/16 C ,  H05K 3/40 K

Fターム (70件)：

4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351CC11 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317AA25 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317CC01 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC52 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC25 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD09 ,  5E346DD22 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE31 ,  5E346EE34 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24 ,  5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-345626   出願人：株式会社東芝
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-173797   出願人：日本シイエムケイ株式会社
• 多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221437   出願人：ソニー株式会社
• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-225489   出願人：株式会社東芝