特許
J-GLOBAL ID：200903015664386936

半導体チップの実装構造、半導体装置、および半導体チップの実装方法

発明者：
岡 浩

岡 浩 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-272702
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111758
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】いわゆるチップ・オン・チップの構造を採用して半導体チップの高密度実装を図る場合に、基板などの半導体チップを支持するための支持部材に面倒な加工を施す必要性をなくして、全体の薄型化や半導体チップの導電接続作業の適正化などが適切に図れるようにする。【解決手段】端子21,22を備えた主面20A,20Bのそれぞれを有する第1の半導体チップ2Aおよび第2の半導体チップ2Bが、その第1の半導体チップ2Aの上に第2の半導体チップ2Bを重ねた状態で所望の支持部材1に実装されている半導体チップの実装構造であって、第1の半導体チップ2Aは、その主面20Aが上向きとされて支持部材1の下面側に配置されており、かつ支持部材1には、第1の半導体チップ2Aの端子の上方がこの支持部材1によって覆われないようにこの支持部材1の厚み方向に貫通した開口孔12が設けられている。
請求項（抜粋）：
端子を備えた主面をそれぞれ有する第1の半導体チップおよび第2の半導体チップが、その第1の半導体チップの上に第2の半導体チップを重ねた状態で所望の支持部材に実装されている、半導体チップの実装構造であって、上記第1の半導体チップは、その主面が上向きとされて上記支持部材の下面側に配置されており、かつ、上記支持部材には、上記第1の半導体チップの端子の上方がこの支持部材によって覆われないようにこの支持部材の厚み方向に貫通した開口孔が設けられていることを特徴とする、半導体チップの実装構造。
IPC (5件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (3件)：
H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 25/08 Z
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-316965   出願人：セイコーエプソン株式会社
  • 半導体装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-000632   出願人：松下電器産業株式会社

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