特許
J-GLOBAL ID：200903015683690832
プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-014636
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214928
出願日： 1997年01月10日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 導体回路及びパッド間スルーホールを高密度に実装することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】 絶縁基板3の表側面には,電子品搭載用の搭載ダイ75と,その周囲に設けたボンディングパッド511,521とを設けている。絶縁基板3の裏側面には,プリント配線板1を外部基板8に搭載するためのボールパッド514,524を設けている。ボンディングパッドとボールパッドとは,絶縁基板3に貫通させたパッド間スルーホール11,12により接続しており,これらの中,パッド間スルーホール11は,搭載ダイ75の配置領域の内部において,その下部に絶縁基板3を貫通して設けてある。ボンディングパッド511と,パッド間スルーホール11との間は,例えば,搭載ダイの内部に引き込んだ引き込み回路512を介して接続している。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表側面に電子部品搭載用の搭載ダイと,該搭載ダイの周囲に設けた多数のボンディングパッドとを有し,一方,絶縁基板の裏側面にはプリント配線板を外部基板に搭載するための多数のボールパッドを設けてなり,該ボールパッドと上記ボンディングパッドとは絶縁基板に貫通させた多数のパッド間スルーホールによりそれぞれ接続してなるプリント配線板において,上記多数のパッド間スルーホールの中,その一部のパッド間スルーホールは,上記搭載ダイを設けた配置領域の内部において,該搭載ダイとは電気的に絶縁された状態で,上記搭載ダイの下部に絶縁基板を貫通して設けられていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H01L 23/32
, H01L 23/12
, H05K 1/11
, H05K 1/18
H01L 23/32 D
, H05K 1/11 H
, H05K 1/18 J
, H01L 23/12 L
, H01L 23/12 J
