ボール・グリッド・アレイ及びボール・グリッド・アレイ用のプリント回路基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内山充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-023188
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212013
出願日： 1994年01月25日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【構成】プリント回路基板の集積回路搭載面をドライ・フィルム・レジストで処理し、ボール・グリッド面を液状レジストで処理したボール・グリッド・アレイ。【効果】サーマル・ヴィア・ホールの相当部分が液状レジスト硬化物で充填されているので、サーマル・ヴィア・ホールから水分の侵入するおそれがない。また、ドライ・フィルム・レジストは樹脂基板の片面だけに施されるので、最適条件で処理することができ高性能が保たれる。

請求項（抜粋）：