特許
J-GLOBAL ID：200903015726076432
パワーモジュール用基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 青山 正和
, 村山 靖彦
, 柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-008505
公開番号（公開出願番号）：特開2007-194256
出願日： 2006年01月17日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
【課題】製造工程を簡略化すると共に温度サイクル特性の劣化を抑制できるパワーモジュール用基板の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミックス基板11の上面の搭載予定領域に第1ロウ材箔26を介して導体パターン部材12を配置すると共に、セラミックス基板11の下面に第2ロウ材箔27を介して金属層13を配置し、金属層13に第3ロウ材箔35を介してヒートシンク6を配置して積層する配置工程と、これらを積層方向で加圧すると共に加熱して、第1から第3ロウ材箔26、27、35を溶融させ、導体パターン部材12及び金属層13をセラミックス基板11に接合すると共にヒートシンク6を金属層13に接合する接合工程とを備え、セラミックス基板11の表面に導体パターン部材12が配設されたパワーモジュール用基板2を製造する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の表面に導体パターン部材が配設されたパワーモジュール用基板の製造方法において、
前記セラミックス基板の表面に設けられた搭載予定領域上に第1ロウ材箔を介して前記導体パターン部材を配置すると共に、前記セラミックス基板の裏面に第2ロウ材箔を介して金属層を配置し、さらに前記金属層に第3ロウ材箔を介して金属部材を配置して積層体を形成する配置工程と、
前記積層体を積層方向で加圧すると共に加熱して前記第1から第3ロウ材箔を溶融させ、前記導体パターン部材及び前記金属層と前記セラミックス基板とを接合すると共に前記金属部材と前記金属層とを接合する接合工程とを備えることを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 23/48
, H01L 25/18
, H01L 25/07
H01L23/12 J
, H01L23/48 G
, H01L25/04 C
