基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-077736
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275790
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】温水を使用する洗浄処理であっても十分な洗浄効果が得られる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板Wに対する洗浄処理では、冷水による洗浄処理の前に温水による洗浄処理を行う。温水は、温水供給手段64からシャワー65およびノズル66を介して内槽90に供給される。また、排水弁80によって内槽90から温水を急速排水し、温水排水手段76に回収させることも可能である。温水洗浄処理が実行されるときには、まず、基板Wが内槽90内に浸漬された後、当該内槽90から温水が排水される。そして、排水後の内槽90に新たな温水を供給する。このような温水供給と温水排水との繰り返しによって、基板Wの表面は常に新しい温水に接触することになり、確実でかつ十分な洗浄効果が得られる。

請求項（抜粋）：

基板に対して薬液による薬液処理と純水による洗浄処理とを順次行う基板処理装置であって、(a) 前記基板を前記純水中に浸漬して前記洗浄処理を行う水洗槽と、(b) 前記水洗槽に温水を供給する温水供給手段と、(c) 前記水洗槽から前記温水を排水する温水排水手段と、(d) 前記洗浄処理中に、前記温水供給手段による温水供給と前記温水排水手段による温水排水とが反復するように前記温水供給手段および前記温水排水手段を制御する給排水制御手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304

FI (2件)：

H01L 21/304 341 S , H01L 21/304 341 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板処理装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-133518 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
半導体基板の洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-171433 出願人：ローム株式会社
特開昭63-133534

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